半導(dǎo)體解決方案

JVSensus-600F X射線缺陷檢測
  • 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 德國
  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 常用于監(jiān)測晶圓邊緣損傷，預(yù)防超快退火時(shí)晶圓破裂；識別生產(chǎn)工具問題，助力優(yōu)化工藝節(jié)點(diǎn)，提升生產(chǎn)良率，推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)。
  • 產(chǎn)品簡介: 布魯克 JVSensus-600F 是一款面向 300mm 硅基半導(dǎo)體器件制造商的 X 射線缺陷檢測系統(tǒng)。它運(yùn)用前沿的 X 射線衍射成像（XRDI）技術(shù)，能在晶圓生產(chǎn)過程中精準(zhǔn)識別各類問題。該設(shè)備檢測速度快，可對裸片、圖案化或金屬化晶圓進(jìn)行無損檢測，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化流程，還能在晶圓破裂前檢測出裂縫、滑移等隱患。

JVSensus-600F 是一款專為 300 mm硅基器件制造廠設(shè)計(jì)的 X 射線缺陷量測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用最新的 X 射線衍射成像（XRDI）技術(shù)，可助力識別晶圓生產(chǎn)制程中出現(xiàn)的各類問題。其應(yīng)用場景包括監(jiān)控晶圓邊緣損傷，避免在超快速退火過程中因晶圓破裂造成的高額損失。此外，該系統(tǒng)能在各技術(shù)節(jié)點(diǎn)對制程設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)與監(jiān)控，不僅能縮短制程生產(chǎn)周期，還可為晶圓廠擴(kuò)建提供支持。


  • 高檢測效率：擁有高吞吐量，能實(shí)現(xiàn)非視覺檢測
  • 可靠的缺陷識別能力：能精準(zhǔn)識別晶體缺陷
  • 測量范圍廣泛：適用于多種類型的晶圓
  • 檢測滑移靈敏：對造成套準(zhǔn)問題的主要原因 —— 滑移，檢測十分靈敏。
  • 優(yōu)化生產(chǎn)流程：對任何技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝工具進(jìn)行鑒定和監(jiān)測