半導體解決方案
QC-TT X射線缺陷檢測
- 產品品牌: 布魯克 Bruker
- 產品產地: 德國
- 應用領域: 用于檢測硅、碳化硅等晶圓內部位錯、層錯等缺陷，助力提升晶圓生產良率；在化合物半導體襯底生產中，排查潛在缺陷，保障材料質量；監(jiān)控半導體制造關鍵工藝環(huán)節(jié)，及時發(fā)現(xiàn)并解決缺陷問題 。
- 產品簡介: 布魯克 QC-TT 運用透射 X 射線衍射成像（XRD I）技術，可對高價值襯底開展非可視缺陷檢測與分類。能快速、精準地在整片晶圓上探測到其他大規(guī)模量產技術難以發(fā)現(xiàn)的非可視晶體缺陷，對表面和內部缺陷同步成像，且無邊緣檢測盲區(qū)。具備高度自動化，從晶圓裝載、校準，到測量、分析與報告皆可自動完成，搭配 BIA 軟件還能對缺陷分類 。
QC-TT是專為晶圓生產監(jiān)控的良率提升、生產參數(shù)調整、工藝制程優(yōu)化以及產能提高而設計的生產型X射線形貌儀。設備采用先進的X 射線衍射成像（XRDI）技術，可對其他量產型檢測技術均無法檢測的晶圓內部缺陷（即NVD，非可視型缺陷）進行識別。此外，憑借全自動化的功能，以及專業(yè)的快勘模式以及高清細檢模式，QC-TT可在拋光前對高價值晶圓上的關鍵缺陷進行高速檢測和深度定位分析。這不僅加快了工藝流程，還在生產的早期階段就提供了更快、更可靠的反饋，保證產品質量領先一步。