干法去膠
聯(lián)系我們
- 服務(wù)時間: 周一到周五 9:00-18:00
- 地址: 武漢市洪山區(qū)雄楚大道888號金地雄楚一號商2棟
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程；
后道/先進封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等
干法去膠
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程；
后道/先進封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等